项目 加工能力 工艺详解
层数 单面、双面、四层、六层 层数,指设计文件的层数,嘉立创暂时只接受6层以下,最终以网站公告为准
板材类型 FR-4 / 铝基板 板材类型:全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创接受 FR-4板材 /铝基板
最大尺寸 500x1200mm 暂时只允许接受550x600mm以内、另可接单面 1200mm的超长板,最小宽度3.5mm
外形尺寸精度 ±0.2mm 外形公差
板厚范围 0.4--2.0mm 嘉立创FR-4 目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 铝基板目前生产板厚:1.0/1.2/1.6/2.0 mm

板厚公差 ( t≥1.0mm)

± 10% 电路板的板厚公差,此点请注意:因嘉立创采用KB的军工级A料,一般走正公差

板厚公差( t≥1.0mm)

±0.1mm 此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽 6mil(0.15mm) 线宽尽可能大于6mil,最小不要小于6mil,多层板时:内层不能小于0.2mm,外层不能小于0.15mm
最小间隙 6mil(0.15mm) 间隙尽可能大于6mil,最小不要小于6mil
成品外层铜厚 35um/70um(1OZ/2OZ) 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um 2 OZ=70um
成品内层铜厚 17um(0.5 OZ) 指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )

0.3--6.3mm 0.3mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环 ≥0.153mm(6mil) 如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大。蝗绺么γ挥凶愎淮蟮目占淝矣忻芗呦,则最小单边焊环不得小于0.153mm

成品孔孔径 ( 机器钻)

0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径

孔径公差 (机器钻 )

±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 绿/白/黑/黄/红/紫/蓝
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,嘉立创对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油,嘉立创目前暂时不做阻焊桥
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