| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
| 层数 | 单面、双面、四层、六层 | 层数，指设计文件的层数，嘉立创暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准 |
| 板材类型 | FR-4 / 铝基板 | 板材类型：全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创接受 FR-4板材 /铝基板 |
| 最大尺寸 | 500x1200mm | 暂时只允许接受550x600mm以内、另可接单面 1200mm的超长板，最小宽度3.5mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | 外形公差 |
| 板厚范围 | 0.4--2.0mm | 嘉立创FR-4 目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 铝基板目前生产板厚：1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) |
± 10% | 电路板的板厚公差，此点请注意：因嘉立创采用KB的军工级A料，一般走正公差 |
板厚公差( t≥1.0mm) |
±0.1mm | 此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差 |
| 最小线宽 | 6mil（0.15mm） | 线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm |
| 最小间隙 | 6mil（0.15mm） | 间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil |
| 成品外层铜厚 | 35um/70um（1OZ/2OZ） | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um |
| 成品内层铜厚 | 17um(0.5 OZ) | 指成品多层板内层线路铜箔的厚度 |
钻孔孔径( 机器钻 ) |
0.3--6.3mm | 0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
| 过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大�。蝗绺么γ挥凶愎淮蟮目占淝矣忻芗呦�，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
成品孔孔径 ( 机器钻) |
0.2--6.20mm | 因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
孔径公差 (机器钻 ) |
±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 绿/白/黑/黄/红/紫/蓝 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:05 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm（12mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解） |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
| 阻焊层开窗 | 0.1mm | 阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥 |
